電極片的微觀結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢
高度均勻的晶粒結(jié)構(gòu)：材料內(nèi)部晶粒分布均勻，展示出卓越的燒結(jié)工藝，確保整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和一致性。
細(xì)密的晶粒邊界：微觀圖像顯示出清晰、細(xì)密的晶粒邊界，反映出優(yōu)異的燒結(jié)質(zhì)量，減少內(nèi)部缺陷，提升材料整體性能。
提升機(jī)械強(qiáng)度和耐用性：高品質(zhì)的結(jié)晶結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了電極片的機(jī)械強(qiáng)度，延長了其使用壽命，適合在嚴(yán)苛條件下長期使用。
穩(wěn)定的電壓與高頻性能：均勻致密的晶粒結(jié)構(gòu)有助于電極片在不同電壓和高頻工作時表現(xiàn)出色，減少性能波動。
增強(qiáng)壓電性能：電極片內(nèi)部的高致密結(jié)晶結(jié)構(gòu)提升了壓電性能，確保在應(yīng)用中提供穩(wěn)定、高效的電信號轉(zhuǎn)換。
穩(wěn)定的信號轉(zhuǎn)換：致密的微觀結(jié)構(gòu)為電極片在各種應(yīng)用環(huán)境中提供穩(wěn)定的信號轉(zhuǎn)換能力，支持高效的裝置運作。
電極片模組貼片
電極片陶瓷規(guī)格
項目 (Item) 規(guī)格 (Specification) 條件 (Condition)
介電常數(shù) (Dielectric Constant) 2000±10% @25 ± 2°C, 1kHz
介電損耗 (Dielectric Loss Tangent) MAX 0.1 @25 ± 2°C, 1kHz
靜電電容 (Electrostatic Capacity) 30000±30% pF at 1kHz, 1V
銀層附著力 (Silver Layer Adhesion) MIN 500 g
尺寸 (Dimension) φ19 x H1.0 mm 參見外觀圖 (See appearance drawing)
金屬材料 (metal Material) PZT
重量 (Weight) 2.5 gram
工作溫度 (Operating Temperature) -40 to +85 °C
工作濕度 (Operating Humidity) 30%–60% RH
儲存溫度 (Storage Temperature) -40 to +95 °C
儲存濕度 (Storage Humidity) 30%–70% RH
